大族激光（002008.SZ）8月5日在投资者互动平台表示，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能，以切割2cm厚度的晶锭■◆，分别产出最终厚度350um★■★◆，175um和100um的晶圆为例，提升幅度分别为40％★■，120％和270％的产能。目前，产品正在客户处做量产验证。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考★◆■◆，不构成投资建议，使用前核实。据此操作■■■，风险自担。

　　特别提醒■◆：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬◆★。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好董秘◆◆，贵公司的第三代半导体设备◆◆，SiC晶锭激光剥片，现在处于什么阶段了★◆■，谢谢腾博官方诚信唯一网站游戏。